微星为X670主板推出免螺丝设计的M.2插槽,AMDZen4平台即将到来
,微星宣布将在AMD锐龙7000 Zen4的600系列主板上使用无螺丝的M.2 SSD插槽该系统依赖于微星无螺纹M.2盾Frozr和EZ M.2夹钳的组合设计,目前专利正在申请中
本站了解到,微星在Computex 2022上首次展示了这种M.2插槽设计。
Twitter告密者chi11eddog分享了一组照片,显示了微星对其无螺丝M.2插槽的各种描述。
根据消息显示,在微星X670主板上,微星将采用一系列的预固定柱,从而帮助用户更轻松地安装M.2 SSD和散热器。
据介绍,微星将推出MEG系列,MPG系列,PRO系列三种型号的X670主板。
AMD锐龙7000系列处理器率先采用TSMC 5nm fin fet工艺,引入AMD全新平台和插槽,带来PCIe 5.0,DDR5内存支持等新特性!
X670芯片组分为两个系列—X670 Extreme和X670X60e可以通过PCIe槽和M.2槽支持PCIe 5.0,而X670主板只能通过M.2槽支持PCIe 5.0此外,X670E和X670主板的后置USB Type—C将支持DP 2.0输出
此外,MEG主板的前置USB 3.2 Gen 2x2 Type—C将支持60W电源,VRM电源设计也升级到了最大24+2 105A Dr.MOS
微星表示,新的X670E主板将配备一些新功能:包括正在申请专利的磁吸无螺丝霜甲,其磁性设计可以帮助轻松升级或安装m . 2 SSD * 2,后I/O面板上的智能按钮可以在安全模式下启动,进行更多定制,开启/关闭所有RGB LED或智能风扇调速,所有MSI X670主板都将支持ARGB Gen2设备。
▼MEG系列
微MEG系列包括MEG X670E神一样的超神和MEG X670E ACE战神。
MEG系列采用E—ATX PCB尺寸,VRM拥有高达24+2相105A智能电源设计它们采用鳍片散热和热管设计,并配有MOSFET基板来辅助VRM散热,而背面的金属装甲有助于保护主板PCB不弯曲
MEG系列主板配备了四个板载M.2插槽,包括一个M.2 PCIe 5.0 x4插槽,还包括一个M.2 XPANDER—Z GEN5双扩展卡,以提供两个额外的PCIe 5.0 x4 M.2插槽。
▼MPG系列
微星MPG系列升级,新平台将采用碳黑色配色,如MPG X670E碳WIFI这款主板有2个PCIe 5.0 x16插槽和4个M.2插槽,分为2个M.2 PCIe 5.0 x4和2个PCIe 5.0 x4
配备18+2相90A电源,采用扩展散热设计此外,还将与EK合作开发覆盖CPU,VRM,M.2的定制水冷头
▼PRO系列
系列PRO有14+2双电源系统和双8针CPU电源接口,比如PRO X670—P WIFIPRO系列配备1 M.2 PCIe 5.0 x4插槽,2.5G局域网,Wi—Fi 6E方案
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